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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 集成电路制造工艺员 > 集成电路制造工艺员(三级)

问答题

简答题

请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点?有哪些结构形式?

    【参考答案】

    双列直插封装(DIP)结构具有如下特点:
    (1)适合在印制电路板上通孔插装;
    (2)容易进行印制电路......

    (↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)

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