考题列表
- 单项选择题 驱动器输出阻抗17Ω,单端信号阻抗设计为50Ω,串联源端电阻为()Ω
- 单项选择题 对于时钟信号,最害怕信号质量出现()问题
- 单项选择题 如下板材不属于FR4的是()。
- 单项选择题 印制板加工中,HASL代表的是()
- 多项选择题 以下不允许的布线角度有()。
- 单项选择题 3.0oz=()mil。
- 单项选择题 PCB设计流程的第三个步骤是()。
- 单项选择题 100mil=()mm。
- 单项选择题 回流焊传送边宽度为()。
- 单项选择题 允许布线区域为从板框边缘推荐内缩()。
- 多项选择题 以下属于射频/模拟信号的要求有()。
- 单项选择题 Mark点外边沿距离传送边板边间距()。
- 单项选择题 常规情况下,电源层要相对地层内缩()。
- 多项选择题 以下需要被锁定的对象有()。
- 多项选择题 以字母为基准,允许的顶层丝印字符方向有()。
- 多项选择题 本体投影区所有层禁布的器件有()。
- 单项选择题 基铜为1oz时,丝印字符大小的推荐值为()。
- 单项选择题 关于3W以下说法正确的是()。
- 单项选择题 Mark点摆放要求有()。
- 多项选择题 以下对丝印摆放描述正确的有()。
- 单项选择题 单面贴片的PCB需放置()个Mark点。
- 多项选择题 不允许在器件面区域内走无关非地线的器件有()。
- 多项选择题 以下关于我*司层面命名正确的有()。
- 多项选择题 可有效减小串扰的方法为()。
- 多项选择题 PCB的成本相关因素为()。
- 多项选择题 BGAFanout原则()。
- 多项选择题 BGA芯片电容布局应遵循以下原则()。
- 多项选择题 在布局规划的过程中,通常可以从以下几大功能模块进行梳理()。
- 多项选择题 布局规划中,通常有以下梳理过程和方法()。
- 多项选择题 BGA芯片布局主体要求有()。
- 多项选择题 BGA区域布线设计原则()。
- 多项选择题 电源、地处理整体要求()。
- 多项选择题 晶体电路布局布线要求()。
- 多项选择题 晶振电路布局布线要求()
- 多项选择题 VGA接口设计要求()。
- 单项选择题 差分线在调整等长时优先考虑()。
- 多项选择题 开关电源在设计时需要遵循哪些原则?()
- 单项选择题 一个8mil直径,孔壁铜厚为25um,温升25度的通孔,能过...
- 多项选择题 关于爬电距离,下面的哪些描述正确()
- 单项选择题 关于电源、地的处理,请选出不正确的项()