考题列表
- 填空题 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:()、()、()、擦拭纸、...
- 填空题 Chip元件常用的公制规格主要有()、()、()、()、()、()。
- 填空题 锡膏中主要成份分为两大部分()和()。
- 填空题 SMB板上的Mark标记点主要有基准标记(fiducialM...
- 填空题 QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、()、控制图、直方...
- 填空题 助焊剂按固体含量来分类,主要可分为()、()、()。
- 填空题 5S的具体内容为整理、()、()、()、()。
- 填空题 SMT的PCB定位方式有:()、()、()。
- 填空题 目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为()。
- 单项选择题 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:()
- 填空题 锡膏的使用环境﹕室温()℃,湿度()。
- 填空题 锡膏搅拌的目的:()
- 填空题 锡膏放在钢网上超过()小时没使用,须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用。
- 填空题 没有用完的锡膏回收()次后做报废处理或找相关人员确认。
- 问答题 简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制?
- 问答题 简述PDCA循环法则。
- 问答题 简述贴片机的三个主要技术参数,有哪些因素对其造成影响?
- 问答题 简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项。
- 问答题 SMT主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?
- 问答题 在电子产品组装作业中,SMT具有哪些特点?
- 问答题 简述SMT上料的作业步骤。
- 问答题 钢网不良现象主要有哪几个方面?(至少说出四种情况)
- 问答题 基板来料不良有哪几个方面?(至少说出五种情况)
- 问答题 回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理?
- 问答题 回流炉突遇停电该怎样处理?
- 问答题 编制插件“岗位作业指导书”时,安排所插元件时应遵守哪些原则?
- 填空题 存贮锡膏的冰箱温度范围设定在()度﹐锡膏在使用时应回温()小时。
- 填空题 锡膏使用前应在搅拌机上搅拌()分钟,特殊情况。没有回温,可直...
- 多项选择题 工程师或技术员处理:()
- 多项选择题 下面哪些不良可能会发生在印刷段:()
- 单项选择题 锡膏使用()小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
- 单项选择题 IC需要烘烤而没有烘烤会造成()。
- 多项选择题 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关,保护现场后立即通知...
- 多项选择题 下面哪些不良是发生在贴片段:()
- 多项选择题 下面哪些不良是发生在印刷段:()
- 多项选择题 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些()。
- 单项选择题 炉前发现不良,下面哪个处理方式正确?()
- 单项选择题 早期之表面粘接技术源自()之军用及航空电子领域
- 单项选择题 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为()。
- 单项选择题 下列电容尺寸为英制的是:()