多项选择题
保证贴装质量的主要要素是（）
A.元件正确B.位置准确C.压力（贴装高度）合适D.NOZZLE选取正确E.PCB板厚度设置
多项选择题 贴片胶常用的固化方式有（）
多项选择题 焊膏的塌陷度主要和以下因素有关（）
多项选择题 表面组装工艺材料主要包括（）
