多项选择题
焊膏的塌陷度主要和以下因素有关（）
A.黏度B.触变指数C.合金粉末颗粒尺寸和分布均匀性D.合金粉末表面含氧量E.以上都是
多项选择题 表面组装工艺材料主要包括（）
多项选择题 PCB按照基板材料主要有有机类基材和无机类基材，其中有机类基材主要有：（）
多项选择题 电子组装技术已经历了以下阶段（）
