判断题 焊膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的。

判断题 激光加热再流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器件不易损坏。

判断题 表面组装元器件的包装形式一般采用编带形式，而不采用散装形式的。