填空题 表面组装元器件的包装类型常见的有（）、（）、（）、（）。

填空题 回流炉焊接分为四个过程，这四个过程依次为（）、（）、（）、（）。

填空题 锡膏在使用前须解冻，解冻时间一般为（）小时，且在（）状态下解冻。