填空题
回流炉焊接分为四个过程,这四个过程依次为()、()、()、()。
预热;恒温;回流;冷却
填空题 锡膏在使用前须解冻,解冻时间一般为()小时,且在()状态下解冻。
填空题 印刷好的底板尽好在()小时内完成贴片;贴片后的底板尽好在()小时内完成回流。
填空题 SMT锡膏储存的温度条件是:();使用温度条件是()。