判断题
锡膏覆盖每个焊盘面积的60%以上即可以进行贴片。
错误(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)
填空题 目前SMT生产的底板21-796E其上贴片的IC丝印是（），有（）个空贴位。
填空题 表面组装元器件的包装类型常见的有（）、（）、（）、（）。
填空题 回流炉焊接分为四个过程，这四个过程依次为（）、（）、（）、（）。
