判断题 低熔玻璃熔融过程中，固体物质消失所用时间不长。

判断题 塑封中的铝腐蚀通常首先发生在芯片表面没有钝化层保护的压焊区部位。

判断题 封装外壳的金属引线、管帽、底座多采用化学镀镍。