问答题
简述低温多晶硅技术的挑战。
1）存在小尺寸效应； 2）关态电流大； 3）低温大面积制作困难； 4）设计和研发成本高。
问答题 简述低温多晶硅薄膜晶体管特点。
问答题 举例说明各向同性和各向异性刻蚀的特点。
问答题 举例说明PECVD成膜的使用的气体及反应方程。
