判断题 焊膏的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。

判断题 再流焊在SMT流程中的作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

判断题 焊膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的。