判断题 再流焊在SMT流程中的作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

判断题 焊膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的。

判断题 激光加热再流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器件不易损坏。