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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 半导体芯片制造工 > 半导体芯片制造高级工

问答题

简答题

粘封工艺中,常用的材料有哪几类?

    【参考答案】

    常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。

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