欢迎来到求知题库网 求知题库官网
logo
全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 无线电装接工考试 > 中级无线电装接工

单项选择题

下列哪一项是造成塑封器件“爆米花”现象的主要原因()

    A.封装内部的湿气受热膨胀
    B.封装采用陶瓷材料
    C.邻近有高热容的元器件
    D.塑封器件的不良制造

点击查看答案

相关考题

微信小程序免费搜题
微信扫一扫,加关注免费搜题

微信扫一扫,加关注免费搜题

微信扫一扫,加关注免费搜题

微信扫一扫,加关注免费搜题