多项选择题
采用表面安装元器件的电子产品高频性能明显提高的原因是（）。
A.电路信号传输路径短
B.电磁干扰减少
C.仪器重量减轻
D.分布参数影响减少
E.信号传输速度提高
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多项选择题
常用焊料HLSnPb39的特性，下列说法正确的是（）。
A.含Sn39%，含Pb61%
B.熔点183℃
C.抗拉强度为38MPa
D.含Sn61%，含Pb39%
E.抗拉强度为59MPa -
判断题
元器件的成形工艺是提高生产效率和电子产品可靠性的重要工艺步骤。 -
多项选择题
SMT技术中对点胶工艺使用的粘合剂的要求是（）。
A.固化速度快
B.固化时流动性好
C.固化时不漫流
D.化学稳定性和绝缘性好
E.印刷性和被容脱性好
