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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 半导体芯片制造工 > 半导体芯片制造中级工

多项选择题

硅外延生长工艺包括()。

    A.衬底制备
    B.原位HCl腐蚀
    C.生长温度,生长压力,生长速度
    D.尾气的处理

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