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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 集成电路制造工艺员 > 集成电路制造工艺员(三级)

问答题

简答题

试说明三种SMT装配方案及其特点是什么?

    【参考答案】

    (1)第一种装配结构:全部采用表面安装
    印制板上没有通孔插装元器件,各种SMD和SMC被贴装在电路板的一面或两......

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