相关考题
-
单项选择题
沾银膜厚测量选择（）个点。
A.3
B.6
C.9
D.12 -
单项选择题
JIG板沾银时无端头控制重点岗位为（）
A.植入
B.沾银
C.剥离
D.烧银 -
单项选择题
沾银针孔的处理方式为（）
A.减少晶片长度和回沾位置
B.增加晶片长度和回沾位置
C.增加整平位置
D.减少整平位置
