相关考题
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单项选择题
JIG板沾银时无端头控制重点岗位为（）
A.植入
B.沾银
C.剥离
D.烧银 -
单项选择题
沾银针孔的处理方式为（）
A.减少晶片长度和回沾位置
B.增加晶片长度和回沾位置
C.增加整平位置
D.减少整平位置 -
单项选择题
沾银凹陷和银层偏薄的处理方式为（）
A.增加晶片长度和第二行程膜厚
B.调整银膏膜厚设定值
C.校准银膏盘原点
D.减小银膏膜厚设定值
