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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 半导体芯片制造工 > 半导体芯片制造中级工

问答题

简答题

衬底清洗过程包括哪几个步骤?

    【参考答案】

    (1)擦洗表面的大块污物;(2)浸泡;(3)化学腐蚀;(4)水清洗;(5)干燥。

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