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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 集成电路制造工艺员 > 集成电路制造工艺员(三级)

多项选择题

在离子注入完成后,检验到硅片表面有颗粒污染严重的情况,该情况引起的主要问题有()

    A.在局部阻挡掺杂
    B.对器件结构造成连接或短路
    C.对微小器件结构造成沟型损伤
    D.整片硅片报废

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