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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 半导体芯片制造工 > 半导体芯片制造中级工

单项选择题

在温度相同的情况下,制备相同厚度的氧化层,分别用干氧,湿氧和水汽氧化,哪个需要的时间最长?()

    A、干氧
    B、湿氧
    C、水汽氧化
    D、不能确定哪个使用的时间长

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